摘要: 1.晶体中的裂片径迹 1958年，英国哈威尔原子能科学研究中心化学部的 D.A。杨博士用中子诱发的U-235裂变碎片辐照氟化锂，研究晶体的热力学潜能和晶格损伤，发现在裂片入射晶面的损伤区域有潜能增加和晶格位移现象。他用氢氟酸、冰醋酸和氯化铁饱和溶液蚀刻氟化锂，然后在一般光学显微镜下观察晶面的变化，发现裂片路径损伤区域随蚀刻时间增加而不断扩大，并拍摄下裂片径迹的显微照片。大家知道，在云室和核乳胶探测器中曾观测过裂片径迹，但在晶体中发现裂片径迹还属第一次。1959年，西尔克和巴尼斯也在哈威尔用初始能量为100 MeV的中子诱发裂片辐照白云母片，旨在研究晶体中辐照诱发的原子位移效应。他们不经过任何化学处理直接在电子显微镜下观察白云母片，发现晶格损伤区域的直径小于300Å，长度大于4μm。这种损伤区域极不稳定，能在短时间内迅速消失。西尔克等在一篇题为“用电子显微镜观测裂变径迹”的论文中，详细叙述了裂片径迹的性质，并正确指出:“电子显微镜观测裂片径迹技术，不仅有助于我们了解快速运动粒子在固体中产生的原子位移现象，而且能获得关于粒子本身能量损失率、性质和行为的信息。”可惜，西尔克和巴尼斯的话当时没有引起人们的注意。但是，一种新型的核探测器——固体核径迹探测器已在孕育中。