摘要: 自1895年德国物理学家W.C.Röntgen发现X射线以来，利用X射线的强穿透能力进行透射成像，就作为一项重要的无损检测技术在医学诊断、工业检测、安全检查、科研考古等领域被广泛应用。其中，基于多角度X射线透射图像的计算机断层成像(Computed Tomography,CT)技术更被视为当今综合性能最优的无损检测手段，能够以二维断层或三维立体形式，直观、清晰、准确地复现出物体内部结构、材质和微小缺陷等，空间分辨可达微米甚至纳米量级。然而在透射成像时必须将射线源和探测器分置于被测物体两端，X射线必须完全穿透整个物体才能成像，因此在一些特殊应用场景例如地下埋藏物搜寻、墙体隐藏物探测、大型厚重物体的亚表面缺陷检测等，经常存在设备放不下、射线穿不透、目标检不出等问题，难以开展原位检测。